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潛“芯”于“端”,構建共贏(Bi-Win)的存儲生態

時間:2019/11/11 閱讀:635

10月26日,2019第十四屆“中國芯”集成電路產業促進大會——存儲產業發展高峰論壇在青島順利召開。研討會以“我國存儲器路在何方?”為主題,匯聚了華為、矽成半導體、BIWIN佰維等知名企業及中科院微電子所等權威研究機構參與,代表們共探討了中國存儲未來的發展方向。

 

佰維CEO何瀚先生做了《從芯到端 產業共贏》的報告,分享了佰維在存儲行業新形態下的著力點與價值貢獻。

 

根據IDC《Data Age 2025》調研,預計2025年全球產生的數據規模將達到175ZB,其中21%由IoT貢獻,產生的數據量將達到36.75ZB。這些龐大的數據流中至少有一半將存儲在“端”上,佰維存儲業務的立足點正是這些海量“端”應用的存儲需求

 

何總指出:相對于“云(數據中心)”存儲側重于標準化、規模化和可擴展性的需求,“端”的需求更細分,更“碎片化”,需要提供定制化的存儲方案。這就對存儲企業的研發創新能力,市場反應速度提出了更高的要求,而這也恰好是佰維的競爭優勢。

 

佰維車載SSD存儲解決方案

以車載SSD為例,佰維針對客戶需求開發的C1004系列SSD,具備耐高低溫工作、芯片級焊接加固、斷電保護、S.M.A.R.T.壽命監控、掉電保護等功能,可充分滿足車載高清監控視頻信號數據全天候、持續、穩定、安全地記錄與保存。

佰維C1004系列SSD在多個行業客戶驗證中均一次性通過,目前已穩定供貨于國內多個重要的車載客戶

 

佰維智能穿戴存儲解決方案

佰維推出的ePOP存儲芯片,將 eMMC 及 LPDDR整合至體積小巧的封裝中,整顆芯片采用FBGA136的封測形式。佰維ePoP存儲芯片直接裝載在相應的主機 CPU 上方,尺寸僅為10mm×10mm,厚度僅0.9mm。較傳統裝載方式,板載面積減少60%,最大化節約了主板空間,充分滿足智能手表等設備輕薄、小巧的需求。

 

佰維ePOP系列目前已被穿戴式設備大廠應用于其高端智能穿戴設備上,助力客戶在終端消費市場取得了良好的口碑與銷量。

 

佰維專注于滿足“端”應用需求,深耕存儲應用24載,擁有業內領先的存儲算法及固件開發能力、突出的硬件設計能力、全方位的測試能力以及以SiP為核心的先進封裝制造能力,同時是業內少數兼具芯片應用設計與封測制造能力的存儲企業。

 

佰維累計出貨存儲芯片10億顆以上,在國內市場處于領先地位,并與各大原廠和主流SoC平臺廠商保持著長期密切的合作伙伴關系。

 

何總借助“面粉”和“面包”來形象比喻佰維在整個存儲市場的位置:佰維作為掌握關鍵技能的“專業廚師”,從原廠購入原料,根據客戶的細分需求提供款式齊全、口味多樣的“面包”,在市場中實現商業價值,反哺整個存儲生態,與各大原廠、平臺廠商、合作伙伴一起構建共贏(Bi-Win)的存儲生態體系

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