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在芯片層面上,摩爾定律促進了性能的不斷往前推進,SoC(System On a Chip系統級芯片)是摩爾定律繼續往下推進的產物,而SiP(System In a Package系統級封裝)則是實現超越摩爾定律的重要路徑,兩者都是實現在芯片層面上實現小型化和微型化系統的產物。特別是在摩爾定律放緩后,進入后摩爾時代,相關多元化技術加入推動市場規模持續增長,已經從“一枝獨秀”來到“百花齊放”,而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP。佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題,在業內多個領域率先提出SiP解決方案并協助客戶產品最終量產。佰維SiP技術的集成方式具有更大的設計自由度,可以有效縮短芯片開發周期,同時開發費用相較SOC大大降低,特別是針對有智能化、小型化需求的市場,例如智能穿戴模組,物聯網芯片等,佰維SiP將發揮更多優勢。

SiP(System in Package系統級封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內。SiP技術不僅僅是包含多個芯片的集成電路封裝,一個SiP芯片是具有一個或多個不同功能的集成電路,它可能包含被動原件和(或)微機電,并組裝在單個標準封裝件中,形成一個系統或者子系統。SiP封裝技術的力量是能夠集成多種集成電路和封裝測試技術,創造出具有優化成本、規模和性能的高集成產品。

SiP設計選型

SiP兼具尺寸與開發靈活性優勢,在計算機、汽車電子、醫療電子、軍事電子、消費類電子等領域得到廣泛運用。SiP設計具有良好的電磁干擾抑制效果,對系統整合客戶而言可減少抗電磁干擾方面的工作。它使用更少的電路板空間,讓終端產品設計擁有更多想象空間;具有更輕薄短小和時尚個性化的外觀設計,提高了產品的附加值。特別是在萬物互聯時代,SiP可以實現“更合時宜”的高集成度水平的單芯片硅集成,這也是佰維致力于以SiP封測為物聯時代賦能的意義。 ?

SiP定制化流程

基于SiP封裝技術,佰維推出了一系列高可靠性的小型化模塊產品。其中,首款基于SiP封測的無線充電接收模塊,具備尺寸小巧,防水防塵,易組裝等特點;全球首個基于SiP封裝的智能腕帶模組,專為小型化智能穿戴設備設計,集成了藍牙模組與3軸加速度傳感器,低功耗的優勢可典型應用于智能手表,智能手環等;以及基于SiP封測Wi-FiI模塊,廣泛應用于智能家居和物聯網。基于SiP封測的P10 移動SSD具備超薄,防水防塵,耐高溫以及個性化定制等特點,為消費類移動存儲開啟了一個嶄新的方向。

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